واحد صنعتی صاناتکو

اصطلاحات و ضوابط مونتاژ SMD

اگر برای بار نخست می باشد که نیت تولید یک برد با قطعات SMD را دارید  نیازمند آگاهی در خصوص بعضی از اصطلاحات و ضوابط در این مورد می باشید که در اینجا به شرح مختصری از مهمترین آنها می پردازیم .

 

۱-    استنسیل :

استنسیل در واقع یک ورق مسی یا استیل می باشد که در ضخامت های مختلفی بسته به نوع قطعات مورد نیاز در محل های خاصی ( پد قطعات ) سوراخ گردیده است و  بر روی فریم های استاندارد چسبانده می شود .

از استنسیل جهت قرار دادن خمیر لحیم و یا چسب های مخصوص در محل پد های قطعات SMD استفاده می گردد.

ضخامت ورق های استیل مورد  استفاده بین ۱۲۰ میکرومتر تا ۲۰۰ میکرومتر می باشد.

دقت شود بهتر است بر روی استنسیل ها نیز نقاط فیدشوال ایجاد گردد که البته قبل از آن بهتر از با مونتاژ کار قطعات SMD در مورد آن مشورت گردد.

۲-    فیدشوال :

این نقاط در واقع نقاط راه نمای دستگاه مونتاژ SMD بوده و دارای مشخصات زیر می باشند :

v    یک پد دایره شکل به قطره ۱٫۵mm و قطر سوراخ پد صفر.

v    پد ها در هر چهار گوشه برد به حداقل فاصله ۵mm  از لبه برد قرار گیرند.

v    بهتر است این نقاط در نزدیکی قطعات حساس مانند BGA نیز ایجاد گردند.

v    در صورت شیت بندی بردها این نقاط باید در هر چهار گوشه شیت نیز ایجاد گردند.

 

۳-    نکات جانبی :

Ø      هیچگونه سوراخ یا پدی نباید بر روی پدهای SMD وجود داشته باشد.

Ø     میزان قطعات مورد نیاز معمولا ۴ % بیشتر از میزان ذکر شده در فایل BOM خروجی نرم افزار طراحی می باشد.

Ø     ابتدای رول های قطعات باید بین ۲۰ تا ۳۰ سانتی متر خالی باشد

Ø     نام قطعات ارسالی با فایل BOM کاملا یکسان باشد

Ø     در هر چهار سمت شیت های ارسالی باید بین ۵ تا ۱۰ میلیمتر لبه ایجاد گردیده باشد.

با رعایت این موارد می توان گفت که نتیجه خروجی شما بهینه می باشد.

 

 

منبع / نویسنده : اینترنت/ رضایی

دلایل استفاده از گاز نیتروژن در صنایع الکترونیک

نیتروژن ارزان ترین گاز موجود است که با سطوح فلزی داغ واکنش نشان نمی دهد.

گاز نیتروژن برای صنایع الکترونیک این امکان را فراهم می آورد تا با جایگزینی اش به جای اکسیژن محیط مناسبی را برای عملیات نصب قطعات و لحیم کاری ایجاد کند.

اکسیژن دشمن عمليات لحیم کاری است و اگر با قلع ترکیب شود، اکسید قلع ایجاد و یکپارچگی عنصر را از بین میبرد.

استفاده از نیتروژن با خلوص بالا در صنعت لحیم کاری از اکسیداسیون فرایند جلوگیری کرده و نقطه جوش تمیز و با دوام ایجاد می کند.

این امر منجر به افزایش کیفیت محصول می شود. از مزایای استفاده از نیتروژن در صنعت لحیم کاری می توان به:

وجود ذرات مازاد قلع پس از لحیم کاری در کنار قطعات به حداقل میرسد

بهبود ذوب شدن و پخش شدن سلدر روی پد ها. پوشش لحیم کاری را بهبود بخشیده و سرعت  آنرا تسریع کنید

 افزایش کیفیت اتصالات

 تمیز کاری کمتر و نگهداری سهل تر

 کاهش نواقص و ایرادات مونتاژ ، توپ های لحیم کاری را کاهش داده ، از پل لحیم کاری جلوگیری کنید

دوباره کاری های کمتر

 اشاره نمود.

این کار با تزریق نیتروژن درون محفظه دستگاه صورت میگیرد.

 از آنجا که نیتروژن از اکسیژن سبک تر است ، اکسیژن را به قسمت انتهایی محفظه وارد کرده و میزان قرار گرفتن در قسمتهای زیر را در برابر اکسیژن کاهش می دهد.

چند نکته قابل توجه:

 

۱-  آیا نیتروژن اکسیدها را از بین می برد؟

واقعیت: نیتروژن مورد استفاده در دمای کوره هیچ خاصیتی برای از بین بردن اکسید سطح کار ندارد.

نیتروژن مانع یا باعث کند شدن اکسیداسیون قلع مذاب می شود (در صورت داشتن سطح پاک شده با مایع فلاکس) به دلیل اینکه گاز اکسید کننده نیست .

 ۲-  آیا نیتروژن انتقال حرارت را بهبود می بخشد؟

نیتروژن تاثیر حرارتی عملی بر روی فرآیند لحیم کاری ندارد.

انتقال حرارت در گازها با همان فشار و دما با وزن مولکولی گازها کنترل می شود از آنجا که نیتروژن دارای وزن مولکولی ۲۸ و اکسیژن تقریباً برابر ۳۲ است، تاثیر چندانی در اختلاف انتقال حرارت مابین آنها وجود ندارد.

در مطالعه ایی از پخش لحیم( پخش شدن سلدر روی پدها ) در محیط های مختلف اتمسفری، یکی از یافته های مهم این بود که اگر میزان اکسیژن کم باشد ، لحیم در دماهای قابل ملاحظه ی پایین  تری پخش ( پخش شدن سلدر روی پد ها )می شود.

می توان نتیجه گرفت که جو کم اکسیژن ، تأثیر مثبتی در پخش لحیم دارد. بنابراین، این عامل تعیین کننده کیفیت و فرم اتصال لحیم است. به خصوص در مورد آلیاژهای لحیم کاری بدون سرب ، استفاده از نیتروژن ممکن است توصیه شود زیرا آلیاژهای لحیم کاری Sn / Ag / Cu به طور معمول ویژگی های مرطوب کننده(پخش شوندگی) ضعیفی را نشان می دهند.

۳-  نیتروژن تمام نقایص لحیم کاری را کاهش می دهد

واقعیت: نیتروژن می تواند به برخی از نقایص مربوط به خیس شدن کمک کند ، و اغلب می تواند یک فرآیند لحیم کاری را به یک روند قابل قبول تبدیل کند. در مطالعه ای که توسط دانشگاه ماساچوست انجام شده است ، با همکاری چندین شرکای صنعت ، تأثیر جو نیتروژن بر نقص های لحیم کننده مورد بررسی قرار گرفت که نتیجه آن این بود که در یک اتمسفر نیتروژن میزان نقص کل ۹۵٪ کاهش یافته است.

بهبود کیفیت لحیم کاری: کشش سطحی بالاتر باعث افزایش سطح خیس شده ۲۰٪ تا ۳۰٪ می شود . در نتیجه مقاومت مفصل لحیم کاری افزایش می یابد.

کشش سطحی بالاتر در هنگام استفاده از خمیر لحیم کاری ریز توپ ( ساچمه های سلدر) لحیم کاری را به حداقل می رساند. اکسیداسیون کمتر همچنین باعث پخش سلذر بر سطح مس برهنه می شود.

مزایای دیگر: ظاهر بصری سطح مفصل لحیم کاری صاف و براق تر خواهد بود ، خصوصاً برای مونتاژ بدون سرب .

  معایب :

 نیتروژن ممکن است نه تنها ترشوندگی (ذوب شدن و پخش شدن سلدر روی پد ها ) را به صورت غیرقابل کنترل بر روی ستونهای سرب یا سطوح دیگر افزایش دهد، بلکه ممکن است باعث ایجاد اتصال کوتاه لحیم کاری شود همچنین منجر به کج شدن (مونتاژ نیمه هادی برق) یا مورب (TT) شود.

اگر سطح چاپی خمیر لحیم کاری دقیق نباشد ، کشش سطحی بالاتر می تواند منجر به تعداد بیشتر پلهای لحیم شده در سطح دستگاه بسیار خوب شود.

امکان سنگ قبری شدن قطعات به ویژه در صورتی که قطعات مورد استفاده دستگاه های بسیار ریز و یا تراشه های کوچک با لحیم کاری ضعیف باشد صادق است.

منبع / نویسنده : اینترنت / رضایی

تاریخچه قطعات SMD

ییفن آوری Surface-mount در دهه ۱۹۶۰ توسعه یافت و در اواسط دهه ۱۹۸۰ به طور گسترده ای مورد استفاده قرار گرفت. در اواخر دهه ۱۹۹۰، تعداد بسیاری شرکت های تولید برد مدار چاپی اقدام به تولید بردهای سطح نصبی نمودند.

بخش عمده ای از در این فن آوری توسط IBM انجام شده است.

برای اولین بار این قطعات توسط IBM در سال ۱۹۶۰ در یک کامپیوتر کوچک استفاده شد و بعدها در Digital Computer دیجیتالی مورد استفاده قرار گرفت.

مکانیک قطعات الکترونیکی دوباره طراحی شدند به صورتی که پایه قطعات قبلی حذف و در انتهای قطعه سطح فلزی جهت اتصال مستقیم آنها به سطح بردهای الکترونیکی در نظر گرفته شد که می توانند به طور مستقیم به سطح PCB جوش داده شوند.

در گذشته از قطعات THT در مدارهای الکترونیک استفاده می شد. قطعات THT یا DIP دارای پایه های سیمی بودند که این پایه ها درون سوراخ هایی که بر روی بردها موجود بود قرار می گرفتند؛ بنابراین لازم بود در زمان طراحی و ساخت بردهای الکترونیکی، علاوه بر پیش بینی فضای لازم برای این سوراخ ها در دو سمت برد هزینه های ناشی از سوراخ کاری و نیز متالیزه کردن دیواره سوراخ ها جهت اتصال دو طرف برد به یکدیگر نیز در نظر گرفته شود.

 قطعات بسیار کوچکتر شده و  نصب این قطعات در هر دو طرف یک برد مدار چاپی بسیار رایج تر از استفاده از قطعات THT گردید، که باعث تراکم مدار بیشتر  بر مدار چاپی و مدارهای کوچکتر و به نوبه خود ماشینها و تجهیزات مورد استفاده گردید.

معمولا فراید لحیم کاری قطعات   SMDرا به برد مدار چاپی تصل نگه می دارند؛ در موارد نادری قطعات در قسمت پایین یا “دوم” برد مدار چاپی ممکن است که یک نقطه از چسب مخصوص استفاده شوند تا زمانی که قطعات را از داخل کوره های reflow  عبور میدهند قطعات بزرگ و سنگین مونتاژ شده سمت اول از برد جدا نشوند.

چسب SMD گاهی اوقات برای نگهداری اجزای SMT در سمت پایین یک بردمدارچاپی مورد استفاده قرار می گیرد، اگر یک فرایند لحیم کاری وان قلع ویاwave به طور همزمان برای لحیم کردن هر دو نوع قطعات SMT  و THT استفاده شود.

استفاده از قطعات SMD  نصب و راه اندازی را به درجه بالایی از اتوماسیون  ارتقاء می دهد به واسطه کاهش هزینه های کار و همچنین افزایش قابل توجه میزان تولید.

برعکس قعطعات  SMT قطعات THT در تولیدات با ساخت دستی و یا کم اتوماسیون استفاده می گردند، که ارزان تر و سریع تر برای تولید یک نمونه اولیه و تولید کوچک است و این یکی از دلایلی است که بسیاری از قطعات THT هنوز تولید می شوند.

ابعاد قطعات SMD  می توانند یک چهارم تا یک دهم اندازه و وزن و نیم با یک چهارم قیمت قطعات THT باشند، اما از سوی دیگر، هزینه های مونتاژ قطعاتSMT و THTبسیار زندیک به هم می باشند اما به ندرت  SMT گران تر است.

 

مزایای اصلی SMT بر THT عبارتند از:

 

  • ابعاد  کوچکتر قطعات . از سال ۲۰۱۷، کوچکترین جزء ۰۲۰۱ متریک ۰٫۲۲۵ میلی متر × ۰٫۱۲۵ میلی متر است
  • تراکم بیشتر قطعات در برد مدار چاپی .
  • قطعات را می توان در هر دو طرف تخته مدار قرار داد.
  • چگالی بالاتری از اتصالات، زیرا حفره ها فضای مسیریابی را در لایه های داخلی و یا در لایه های پشتی مسدود نمی کنند.
  • اشتباهات کوچک در قرار دادن قطعات به صورت خودکار اصلاح می شود زیرا کشش سطحی از لحیم مذاب قطعات را به سمت پد های لحیم کاری می کشد.
  • عملکرد مکانیکی بهتر در شرایط شوک و ارتعاش (بخشی به دلیل توده کم، و تا حدی به دلیل کم تر بودن ابعاد و وزن )

 

  • مقاومت کمتر و القایی در اتصال؛ در نتیجه، اثرات سیگنال ناخواستهRF کمتر و کارایی بهتر و فراتر از فرکانس قابل پیش بینی.
  • عملکردEMC بهتر (انتشارات تابشی پایین تر) .
  • Via یا سوراخ هایکمتر باید حفاری شوند. (حفاری PCB ها وقت گیر و گران است)
  • کمترین هزینه اولیه و زمان تنظیم برای تولید انبوه، با استفاده از تجهیزات خودکار.
  • مونتاژ خودکار ساده تر و سریع تر. بعضی از ماشین های جای گذاری قادر به قرار دادن بیش از ۱۳۶،۰۰۰ قطعه در ساعت می باشند.
  • بسیاری از قطعاتSMT ارزانتر از قطعات THT هستند.

 

معایب

 

  • SMT برای قطعات بزرگ، و یا ولتاژ بالا مناسب نیست، مثلا در مدار قدرت. معمولا از ترکیبSMT و THT  استفاده می گردد .
  • اتصالات لحیمSMD ها ممکن است توسط ترکیبی از گازهای گلخانه ای و غیره آسیب ببیند.
  • مونتاژ نمونه اولیه یا تعمیر قطعات جزئی مشکل تر است و نیاز به اپراتورهای ماهر و ابزار گران تر است.
  • SMD ها را نمی توان به طور مستقیم با استفاده از مگابایت های پلاگین (یک ابزار نمونه سازی سریع ضربه ای و بازی) مورد استفاده قرار داد، و نیاز به یکPCB سفارشی دارد.
  • SMD ها، که معمولا بسیار کوچک هستند، دارای سطحی برابر با فونت چاپ مارکاژ هستنددر نتیجه نیاز به شناسه کد های مشخص و یا مقادیر عناصر به صورت معکوس و کوچکتر وجود دارد که اغلب نیاز به بزرگنمایی برای خواندن دارند. این یک عیب برای نمونه سازی، تعمیر، یا بازنگری، و احتمالا برای تنظیم تولید است.
منبع / نویسنده : رضایی

تست خبر ۱

از آنجایی که صنعت الکترونیک در تمامی حوزه ها، روز به روز در حال پیشرفت بوده و خدمات سازمان ما نیز منطبق با این تغییرات به روز می شود، واحد صنعتی صاناتکو نیز تصمیم بر ارائه اخبار این حوزه به مشتریان خود گرفت تا به این ترتیب، تفاوت خود را با رقبای داخلی و خارجی به نمایش بگذارد.

 

 

تست اینتر زدن

 

 

آیا براستی مشکلی وجود دارد؟